10月19日下午，应姚尧董事长邀请，中国工程物理研究院、西南科技大学、西北工业大学和西安建筑科技大学新结构芯片电子封装材料与力学行为科研团队访问材料与化工公司，并与轻合金复合材料团队在工3楼会议室进行了深入学术交流。参加座谈的有西南科技大学制造科学与工程学院袁卫锋教授，中国工程物理研究院孙翔宇、王月星副研究员，西北工业大学力学与土木建筑学院乔吉超教授，吕国建副教授，西安建筑科技大学土木工程学院姚志锋博士，太阳成集团tyc151cc科技处副处长朱学亮出席会议。会议由太阳成集团tyc151cc副经理杨忠教授主持，他对姚尧董事长邀请国内高水平研究团队来访表示衷心感谢和热烈欢迎。

座谈会首先由中国工程物理研究院电子工程研究所副研究员孙翔宇介绍芯片封装材料的研究成果，接着西北工业大学吕建国副教授介绍非晶合金力学行为的研究成果，太阳成集团tyc151cc兵器学院经理郭永春教授代表复合材料团队介绍了公司铝镁轻金属基复合材料研究成果，杨忠教授又着重介绍了镁稀土复合材料研究成果，王萍教授介绍了轻合金表面仿生自修复技术成果。整个研讨会持续三个多小时，讨论十分热烈，公司与会团队教师深刻感受到来访科研团队研究方向新颖，成果丰硕，为服务国防与地方经济做出了突出贡献，来访团队也对公司轻合金复合材料科研团队三十多年来坚韧不拔，围绕国防重大需求潜心研究取得的一系列重大科研成果表示肯定。

姚尧董事长作最后总结讲话，对如何尽快实现校所之间科研与人才合作培养提出明确要求和希望。

文/图：田璐莎 审核：杨忠